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DIN Schienen PC

Kleiner leistungsfähiger DIN-Schienen-PC für die Elektronikbranche sowie das Elektro-Handwerk zur Integration in Elektroverteiler und Schaltschränken.   Whitepaper DIN PC

Einsatz
Speziell für den Einsatz in Elektroverteilungen und Schaltschränken wurde der lüferlose Embedded PC „Fanless IDIN1000“ entwickelt. Mit diesem leistungsfähigen System lassen sich zahlreiche Aufgaben aus den Bereichen Messen, Steuern und Regeln erledigen. Im Gegensatz zu μC-basierten Systemen liegt dabei der Fokus auf Haus-Automatisierung bspw. auf KNX und Ethernet-basierten Applikationen, die einen großen Leistungsbedarf haben.
Der Fanless IDIN1000 arbeitet mit einem x86 – SoC und ist kompatibel zu MS Windows und Linux. Das ermöglicht den Einsatz von Standard-Programmen wie LabView, MQTT, Node-RED, openHAB – um nur einige Beispiele zu nennen. Sollen mehrere Dienste auf unterschiedlichen Betriebssystemen laufen bietet sich der Einsatz als Virtualisierungs-Host an.

Nutzen
Der IDIN1000 ermöglicht modernste Computertechnik in Form eines kompakten und robusten Systems auf die Hutschiene zu bringen. Als ready-to-use-Lösung erleichtert er eine schnelle und reibungslose Projektdurchführung. Der intelligente Aufbau des Gehäuses und die geschickte Anordnung der Anschlüsse resultieren in Platzersparnis und einen professionellen Eindruck der Schaltschrankbestückung. Die oben liegenden Anschlüsse sorgen darüber hinaus für einen wartungsfreundlichen Aufbau.

Vorteil

Die Vorteile des IDIN1000 ggü. klassischen SPS und μC- oder μP-basierten Embedded Systemen sind die deutlich höhere Rechenleistung und die freie Wahlmöglichkeit hinsichtlich Betriebssystem und Sofware.
Hard- und Sofware können losgelöst voneinander betrachtet werden und sind jeweils austauschbar, was die Lösung modular und skalierbar macht.
Wie alle TX-Team Systeme ist auch der hier vorgestellte DIN-Schienen-PC nicht nur als of-theshelf – Lösung direkt bestellbar sondern auch auf Ihre Vorgaben bzw. Erfordernisse hin anpassbar.

Beispiele hierfür sind:
– Andere Konfiguration oder Anordnung der I/Os
– Hinzufügen von Funktionen, wie z.B. WLAN, CAN, GPIO
– Änderung des Brandings
– Vorinstallation, Vorkonfiguration bis hin zur schlüsselfertigen Lösung mit Schaltschrank- Integration

Technik
  System
Processor Intel Atom E3825, 2x 1.33 Ghz
Intel Celeron N2930, 4x 1.83 GHz
Memory 2 – 8 GB DDR3L
Storage 32GB – 1TB SSD mSATA (SATA3)
  Interfaces
I/O oben 1x VGA
3x USB 2.0
Powerbuton + Power/HDD LED
I/O side A 1x RS232/422/485, 1x 12V In
(PhoenixContact)
I/O side B 1x GLAN
1x SD-Card (opt.)
  Misc.
Dimensions ~ 120x80x50 mm (8TE)
Case Anodised aluminium + stainless steel, IP50, passively-cooled
Op. Temp. Range 0..50°
Input Voltage 12V DC
Power Consumption ~8W

In der leistungsfähigsten Ausstatungsvariante sind ein Qad-Core SoC mit 1.83 Ghz und bis zu 8 GB RAM konfigurierbar, sowie eine industrielle mSATA SSD mit bis zu 1TB Speicher.

Der Aubau des Systems ist vibrationsfest und robust. Die Strukturelemente des Gehäuses sind aus 2mm Edelstahlblech gefertigt, Front-, Rück- und Deckelplate aus 2 mm farblos eloxiertem Aluminium. Das macht die Konstruktion nicht nur mechanisch sehr robust sondern schützt auch vor Störeinflüssen.

Auf der Unterseite befindet sich der Kühlkörper, der direkt mit den Hotspots des darunter liegenden System-on-Module (SOM) verbunden ist.

In der Regel sind Elektroverteiler und Schaltschränke vertikal aufgestellt und die Tragschienen auf der Rückwand montiert. Damit ergibt sich eine perfekte Konvektion von unten nach oben. Aufgrund der großzügig dimensionierten Kühlung ist die Einbaulage aber beliebig. Die Fixierung auf der (35mm-) Tragschiene erfolgt über zwei Snap-In Verbinder. Die Haltenasen werden über Druckfedern in Position gehalten und können mit einem Schlitzschraubenzieher von oben bequem gelöst werden.

Die Länge des IDIN1000 ergibt mit 144 mm genau 8 Teilungseinheiten (TE) und die Höhe sowie der abgestufe Aufbau sind so dimensioniert, dass in der Elektroverteilung der größte Teil des Systems unter der Abdeckung verschwindet. Zugänglich / sichtbar sind dann nur die oben liegenden Anschlüsse.

Intern befindet sich ein Carrierboard, das über zwei Stifleisten mit dem SOM fest verbunden ist. Zusätzlich sind beide Platinen durch Abstandsbolzen sowohl mit dem Gehäuse, als auch untereinander verschraubt.

Es gibt keine Kabel- oder einfache Steckverbindungen, die sich als Folge von Schock- oder Vibrationsbelastungen lösen könnten.

Ihr Ansprechpartner:

Hannes Altmann
hannes.altmann(at)tx-team.de